Buďtea nakupujte s dopravou ZADARMO
0
mesačne

Kvalitné Pasty pre chladiče

Upresniť parametre
ONSA Plus 20W Thermal pad 100 x 100 x 1.5mm ONSA Plus 20W Thermal pad 100 x 100 x 1.00mm
ONSA Plus 20W Thermal pad 100 x 100 x 1.5mm

„Thermal pady“ teplovodíve podložky pod chladič s vysokou tepelnou vodivosťou - 20w/mk (najvyššia možná vodivosť pre silikónové thermal pady) – vhodné pre grafické karty, notebooky, operačné pamäťe či SSD disky, a iné zariadenia. Sú elektricky nevodivé, netoxické a netečú ani netvrdnú. Jednoduché

Momentálne nedostupné

ONSA Plus 20W Thermal pad 100 x 100 x 1.00mm ONSA Plus 20W Thermal pad 100 x 100 x 1.00mm
ONSA Plus 20W Thermal pad 100 x 100 x 1.00mm

„Thermal pady“ teplovodíve podložky pod chladič s vysokou tepelnou vodivosťou - 20w/mk (najvyššia možná vodivosť pre silikónové thermal pady) – vhodné pre grafické karty, notebooky, operačné pamäťe či SSD disky, a iné zariadenia. Sú elektricky nevodivé, netoxické a netečú ani netvrdnú. Jednoduché

môžete mať 23.9. - 24.9.

UNBRANDED Copper Plate 3080/90 ONSA Plus 20W Thermal pad 100 x 100 x 1.00mm
UNBRANDED Copper Plate 3080/90

Měděná chladicí deska paměti pro většinu GPU 3080, 3080 Ti, 3090 a 3090 Ti (GA102) – tato měděná deska je určená na místo klasických tepelných podložek (thermal padů) a montuje se za použití teplovodivé pasty, pasta se nanáší mezi pamětí a chladicí desku a také mezi chladicí desku a chladičem karty.

môžete mať 23.9. - 24.9.

ONSA Plus 20W Thermal pad 100 x 100 x 2.00mm DEEPCOOL DEEPCOOL Thermal Paste Z3, Tepelná pasta, Vysoká vodivosť (1,134 W/mK), 1,5 g
ONSA Plus 20W Thermal pad 100 x 100 x 2.00mm

„Thermal pady“ teplovodíve podložky pod chladič s vysokou tepelnou vodivosťou - 20w/mk (najvyššia možná vodivosť pre silikónové thermal pady) – vhodné pre grafické karty, notebooky, operačné pamäťe či SSD disky, a iné zariadenia. Sú elektricky nevodivé, netoxické a netečú ani netvrdnú. Jednoduché

môžete mať 23.9. - 24.9.

Arctic MX-4 2g - High Performance Thermal Compound DEEPCOOL DEEPCOOL Thermal Paste Z3, Tepelná pasta, Vysoká vodivosť (1,134 W/mK), 1,5 g
Arctic MX-4 2g - High Performance Thermal Compound

Arctic MX-4 2019 Edition teplovodivá pasta, 2g ARCTIC MX-4 je nová termálna pasta tvorená uhlíkovými mikro čiastočkami s ešte lepšími vlastnosťami ako jej predchodcovia.

môžete mať 26.9. - 30.9.

Partner: VISO TRADE
DEEPCOOL teplovodivá pasta Z3 1.5g Natec teplovodivá pasta na CPU Husky bal 10 x 1 g, vodivosť 4.63 W/mK
DEEPCOOL teplovodivá pasta Z3 1.5g

DEEPCOOL Z3 1,5 g; Teplovodivá pasta, ktorá poskytuje vysoko účinný prenos tepla medzi CPU a chladičom.

môžete mať 26.9. - 30.9.

Partner: VISO TRADE
DEEPCOOL teplovodivá pasta Z5 3g Natec teplovodivá pasta na CPU Husky bal 10 x 1 g, vodivosť 4.63 W/mK
DEEPCOOL teplovodivá pasta Z5 3g

DEEPCOOL Z5 3 g; Teplovodivá pasta, ktorá poskytuje vysoko účinný prenos tepla medzi CPU a chladičom.

môžete mať 26.9. - 30.9.

Partner: VISO TRADE
Natec teplovodivá pasta na CPU Husky bal 10 x 1 g, vodivosť 4.63 W/mK Natec teplovodivá pasta na CPU Husky bal 10 x 1 g, vodivosť 4.63 W/mK
Natec teplovodivá pasta na CPU Husky bal 10 x 1 g, vodivosť 4.63 W/mK

Natec Husky 10ti PACK je balenie 10 ks tepelnej pasty s vysokou tepelnou vodivosťou a nízkym tepelným odporom.

môžete mať 26.9. - 30.9.

Partner: VISO TRADE
ONSA Plus 20W Thermal pad 100 x 100 x 2.5mm Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 801, tep. vodivosť 11 W/mK, 0,5G
ONSA Plus 20W Thermal pad 100 x 100 x 2.5mm

„Thermal pady“ teplovodíve podložky pod chladič s vysokou tepelnou vodivosťou - 20w/mk (najvyššia možná vodivosť pre silikónové thermal pady) – vhodné pre grafické karty, notebooky, operačné pamäťe či SSD disky, a iné zariadenia. Sú elektricky nevodivé, netoxické a netečú ani netvrdnú. Jednoduché

môžete mať 23.9. - 24.9.

Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 801, tep. vodivosť 11 W/mK, 0,5G Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 801, tep. vodivosť 11 W/mK, 0,5G
Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 801, tep. vodivosť 11 W/mK, 0,5G

Genesis Silicon 801 je tepelná pasta, ktorá splní očakávania majiteľov výkonných počítačov, ktorých systémy sú postavené z komponentov, ktoré vyžadujú výnimočné riešenia na dosiahnutie optimálnej pracovnej …

môžete mať 26.9. - 30.9.

Partner: VISO TRADE
Natec teplovodivá pasta na CPU Husky 0,5 g, vodivosť 4.63 W/mK Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 801, tep. vodivosť 11 W/mK, 0,5G
Natec teplovodivá pasta na CPU Husky 0,5 g, vodivosť 4.63 W/mK

Natec Husky je tepelná pasta s vysokou tepelnou vodivosťou a nízkym tepelným odporom.

môžete mať 26.9. - 30.9.

Partner: VISO TRADE