Značka
Cena
Dostupnosť
Predajca
Hmotnosť
- Radiť podľa
- Odporúčame
- Najnižšej ceny
- Najvyššej ceny
- Hodnotenia
- Najpredávanejšie
„Thermal pady“ teplovodíve podložky pod chladič s vysokou tepelnou vodivosťou - 20w/mk (najvyššia možná vodivosť pre silikónové thermal pady) – vhodné pre grafické karty, notebooky, operačné pamäťe či SSD disky, a iné zariadenia. Sú elektricky nevodivé, netoxické a netečú ani netvrdnú. Jednoduché
Momentálne nedostupné
„Thermal pady“ teplovodíve podložky pod chladič s vysokou tepelnou vodivosťou - 20w/mk (najvyššia možná vodivosť pre silikónové thermal pady) – vhodné pre grafické karty, notebooky, operačné pamäťe či SSD disky, a iné zariadenia. Sú elektricky nevodivé, netoxické a netečú ani netvrdnú. Jednoduché
môžete mať 23.9. - 24.9.
Měděná chladicí deska paměti pro většinu GPU 3080, 3080 Ti, 3090 a 3090 Ti (GA102) – tato měděná deska je určená na místo klasických tepelných podložek (thermal padů) a montuje se za použití teplovodivé pasty, pasta se nanáší mezi pamětí a chladicí desku a také mezi chladicí desku a chladičem karty.
môžete mať 23.9. - 24.9.
„Thermal pady“ teplovodíve podložky pod chladič s vysokou tepelnou vodivosťou - 20w/mk (najvyššia možná vodivosť pre silikónové thermal pady) – vhodné pre grafické karty, notebooky, operačné pamäťe či SSD disky, a iné zariadenia. Sú elektricky nevodivé, netoxické a netečú ani netvrdnú. Jednoduché
môžete mať 23.9. - 24.9.
Arctic MX-4 2019 Edition teplovodivá pasta, 2g ARCTIC MX-4 je nová termálna pasta tvorená uhlíkovými mikro čiastočkami s ešte lepšími vlastnosťami ako jej predchodcovia.
môžete mať 26.9. - 30.9.
Tepelná pasta – vysoká vodivosť (1,134 W/mK) – 1,5 g
Momentálne nedostupné
DEEPCOOL Z3 1,5 g; Teplovodivá pasta, ktorá poskytuje vysoko účinný prenos tepla medzi CPU a chladičom.
môžete mať 26.9. - 30.9.
DEEPCOOL Z5 3 g; Teplovodivá pasta, ktorá poskytuje vysoko účinný prenos tepla medzi CPU a chladičom.
môžete mať 26.9. - 30.9.
Natec Husky 10ti PACK je balenie 10 ks tepelnej pasty s vysokou tepelnou vodivosťou a nízkym tepelným odporom.
môžete mať 26.9. - 30.9.
„Thermal pady“ teplovodíve podložky pod chladič s vysokou tepelnou vodivosťou - 20w/mk (najvyššia možná vodivosť pre silikónové thermal pady) – vhodné pre grafické karty, notebooky, operačné pamäťe či SSD disky, a iné zariadenia. Sú elektricky nevodivé, netoxické a netečú ani netvrdnú. Jednoduché
môžete mať 23.9. - 24.9.
Genesis Silicon 801 je tepelná pasta, ktorá splní očakávania majiteľov výkonných počítačov, ktorých systémy sú postavené z komponentov, ktoré vyžadujú výnimočné riešenia na dosiahnutie optimálnej pracovnej …
môžete mať 26.9. - 30.9.
Natec Husky je tepelná pasta s vysokou tepelnou vodivosťou a nízkym tepelným odporom.
môžete mať 26.9. - 30.9.